Da-o graddo do consummatô a-o graddo de l'aerospaçio, quæ a l'é a differensa tra-e patatte?

A divixon de livello di chip a l’é in veitæ a divixon da durezza de l’ambiente de l’applicaçion di chip. I nòstri patatimenti commun pe commun son scompartii inte quattro categorie, qualitæ çivile (luxe do consummatô), o graddo industriâ, o graddo automobilistico e o graddo militâ (luxe de l'aerospaçio). A-o momento, o chip de speçificaçion ciù erto che poemmo açede o l’é o chip de speçificaçion da machina. In confronto a-i chips de consummo de consummo, i chip de l’automobile.

Dæto che i chips militari e i chip de diplöma e a machina son coscì potenti, no saieiva assæ pe fâ de mòddo che tutte e patatte fritte soddisfæte i standard de patatine erta-graddan o ciù tanto che se peu?

A classificaçion de chip a no l'é coscì sencia. O compòrta de fæto tutto o proçesso de progettaçion de çircuito, proçesso de produçion e imballaggio finale e test di chip. I chip standard à erto mæximo peuan no ëse adatti pe di atri livelli d’ambienti. Pe primma cösa, i chip con de speçificaçioin ciù erte de spesso veuan dî di prexi ciù erti e pagâ di scenäi d’applicaçion imposcibile reduian a costo de l’efficaçitæ di chip. Pe de ciù, no l’é che ciù erto o livello de chip, ciù a-a spedia a lestixe de processamento. De vòtte o chip o sacrificià unna parte da prestaçion pe no fâ un açidente davanti à di scenäi d’applicaçion particolæ.

Basta parlâ, a progettaçion da redundansa a l'é d'aumentâ l'affidabilitæ do chip in cangio de l'aumento de l'investimento de resòrse.

L’existensa de çircuiti redondanti into chip a no l’é unna perdia, perché o chip o l’à de beseugno d’ëse preparou do tutto quande s’attreuva di compiti desconosciui pe redue a poscibilitæ de tempo de fermâse inte de circostanse particolæ. I esperti de progettaçion de chip ascciæiscian o çircuito redondante: "Poemmo adattâ o scistema pe avei assæ de buffering tra o processô e a memöia de mainea che ascì se a memöia a ven carregâ a-o mascimo e gh'é o flusso mascimo de transaçion tra o processô e a latensa da memöia, aloa o processô o peu creuve tanti problemi de transaçion". Çerte cache redondante peuan prevëgnî i açidenti quande a memöia a passa quande se travaggia di compiti paralleli in sce scâ grande. Pe de ciù, o mæximo effetto o peu ëse conseguio ascì pe-o design da redundansa da memöia.

De seguo, a progettaçion di circuiti redondanti a no l’é unna còpia e unna pasta sencia. Prexempio, a fabrica de chip a peu aumentâ o margine de capaçitæ de processamento inte çerti proçesci de processamento, comme a memöia redondante e a cache mensunâ chì de d’ato, cösa ch’a peu permette a-o chip de trattâ co-i problemi de tempo de tampon e di poscibili cangi inte unna mainea à tempo; a redondansa a peu ëse ascì facoltäia Un nucleo IP matuo, sciben ch’o no l’é pe fòrsa a speditessa de computing ciù spedia, o peu mascimizzâ l’affidabilitæ; a redondansa a peu ascì permette a-o processô d’adottâ unna strategia stabile ciufito che unna strategia effiçente quande se carcola çerti algoritmi, o ciù tanto che se peu schivâ o danno provocou da-i erroî de carcolo.

Pe commun, a redundansa a no l'é redundante. I inzegnê into campo da guidda autònoma inte l'industria an fæto nottâ: "Ben ben di aspeti do progetto son de regole de polegâ. Peuan domandâ un margine do 30% pe fornî un buffer de tempo. Sto fæto o peu gestî e condiçioin abnome che s'attreuva into progetto fixico. Sto margine o no l'é pe ninte unna perdia pe-o progetto fixico ò i problemi critichi do proçesso."

Avanti de un tòcco de siliçio monocristallole in sciâ fin o vëgne un chip da deuviâ, o l’à da passâ pe-o progetto, a produçion, l’imballaggio, i test e di atri link. Uña de finalitæ prinçipæ de l'imballaggio a l'é de proteze o matrixe fragile drento da l'ambiente de feua.

Piggiemmo l’aerospaçio{{0 ]. I chip ordinäi ordinäie peuan ottegnî unna proteçion suffiçiente con deuviâ di pacchetti de plastica, tanto che i chip aerospaçi præ de spesso vëgnan imballæ inte porçellañe ò di metalli, e o pacchetto o l’é placcou ascì con un seu de raggi còsmichi de bronzo e di ambienti à erta temperatua. Pe redue i effetti segondäi provocæ da-e radiaçioin, un gas particolâ o ven impio ascì durante l’imballaggio.

A-o momento, o livello de speçificaçion da machina o l’é o chip de speçificaçion ciù erto che i consummatoî peuan vedde. À giudicâ da-i requixii de regole do veicolo, a seu temperatua de fonçionamento a l'é neçessäia pe razzonze {3}40 graddi à 125 graddi , e a l'à ascì de beseugno d'ëse lampadina- à prova de l'umiditæ, à prova de umiditæ, e à prova de scosso. De conseguensa, i chip de qualitæ de machine de spesso an da piggiâ in conscideraçion a dissipaçion do cado e i problemi de sella quande l’imballaggio. A-o momento, a ciù parte di chip automobilistichi a l’é imballâ in SIP. A ciù parte di mòdoli che domandan unn’erta stabilitæ de computing en integræ insemme pe-a proteçion de l’imballaggio. Into mæximo tempo, a distansa de communicaçion tra despægi mòdoli a se reduxe, e a poscibilitæ d'ëse influensæ durante a trasmiscion di dæti a l'é reduta.

De fæto, ch’o segge un industriale, l’automobile, l’aerospaçio ò un chip militare, dòppo diversci çircoli de preparaçion inta primma fase, dev’ëse fæto a seleçion streita e i test in sciâ fin. I chip de ògni graddo no vëgnan produti da-i produttoî de chip e son auto-seæ e i graddi an da ëse determinæ dòppo l'approvaçion da-i departimenti domesteghi relevanti.

A-o momento, e patatine son pöcassæ scompartie inte quattro graddi, qualitæ do consummatô, graddo industriale, qualitæ automobilistica e qualitæ militare (aerospaçio). I chip de qualitæ e speçificaçioin despæge an di requixii despægi da-o progetto a-e fase de imballaggio e de preuve, e i scenäi d'uso son ascì ben ben despægi. Pe commun, ciù erta e speçificaçioin do chip, ciù tanto progetto de redundansa de chip, ciù o pacchetto ciù streito e ciù complicou e streito o proçesso de verifica.